Gør som tusindvis af andre bogelskere
Tilmeld dig nyhedsbrevet og få gode tilbud og inspiration til din næste læsning.
Ved tilmelding accepterer du vores persondatapolitik.Du kan altid afmelde dig igen.
Handbook of Lead-Free Solder Technology for Microelectronic Assemblies - Karl J. (IBM Puttlitz - Bog
indgår i Mechanical Engineering serien
- Indbinding:
- Hardback
- Sideantal:
- 1044
- Udgivet:
- 27. februar 2004
- Størrelse:
- 261x181x64 mm.
- Vægt:
- 2140 g.
- 2-4 uger.
- 17. december 2024
På lager
Normalpris
-
BLACK NOVEMBER
Medlemspris
Prøv i 30 dage for 45 kr.
Herefter fra 79 kr./md. Ingen binding.
Herefter fra 79 kr./md. Ingen binding.
Beskrivelse af Handbook of Lead-Free Solder Technology for Microelectronic Assemblies
Presents a discussion of the conversion from standard lead-tin to lead-free solder microelectronic assemblies for low-end and high-end applications. This book discusses general reliability issues concerning microelectronic assemblies, as well as factors specific to the tin-rich replacement alloys commonly utilized in lead-free solders.
Brugerbedømmelser af Handbook of Lead-Free Solder Technology for Microelectronic Assemblies
Giv din bedømmelse
For at bedømme denne bog, skal du være logget ind.Andre købte også..
Find lignende bøger
Bogen Handbook of Lead-Free Solder Technology for Microelectronic Assemblies findes i følgende kategorier:
Du kan altid afmelde dig igen.
© 2024 Tales.dk Esromgade 15, 3. | 2200 København N | Danmark | CVR: DK43351621
