Black Week: Spar op til 85% Spar op til 85% på et kæmpe udvalg af gode bøger
Udvidet returret til d. 31. januar 2025
Hjælp
Login
  1. Forside
  2. Bøger
  3. Business og læring
  4. Modeling, Analysis, Design, and Tests for Electronics Packaging beyond Moore

Modeling, Analysis, Design, and Tests for Electronics Packaging beyond Moore - Hengyun (Shanghai University of Engineering Science Zhang - Bog

af Hengyun (Shanghai University of Engineering Science Zhang

indgår i Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials serien

Modeling, Analysis, Design, and Tests for Electronics Packaging beyond Moore af Hengyun (Shanghai University of Engineering Science Zhang
  • Sprog:
  • Engelsk
  • ISBN:
  • 9780081025321
  • Indbinding:
  • Paperback
  • Sideantal:
  • 434
  • Udgivet:
  • 15. november 2019
  • Størrelse:
  • 229x153x30 mm.
  • Vægt:
  • 698 g.
  • 8-11 hverdage.
  • 9. december 2024
På lager

Normalpris

  • BLACK WEEK

Medlemspris

Prøv i 30 dage for 45 kr.
Herefter fra 79 kr./md. Ingen binding.

Bag om Hengyun (Shanghai University of Engineering Science Zhang

Vis alle bøger af Hengyun (Shanghai University of Engineering Science Zhang

Brugerbedømmelser af Modeling, Analysis, Design, and Tests for Electronics Packaging beyond Moore



Andre købte også..
Find lignende bøger
Bogen Modeling, Analysis, Design, and Tests for Electronics Packaging beyond Moore findes i følgende kategorier:

Gør som tusindvis af andre bogelskere

Tilmeld dig nyhedsbrevet og få gode tilbud og inspiration til din næste læsning.