Gør som tusindvis af andre bogelskere
Tilmeld dig nyhedsbrevet og få gode tilbud og inspiration til din næste læsning.
Ved tilmelding accepterer du vores persondatapolitik.Du kan altid afmelde dig igen.
Power, Thermal, Noise, and Signal Integrity Issues on Substrate/Interconnects Entanglement - Yue Ma - Bog
- Indbinding:
- Hardback
- Sideantal:
- 226
- Udgivet:
- 28. Marts 2019
- Størrelse:
- 241x164x16 mm.
- Vægt:
- 506 g.
- Ukendt - mangler pt..
Normalpris
Medlemspris
Prøv i 30 dage for 45 kr.
Herefter fra 79 kr./md. Ingen binding.
Herefter fra 79 kr./md. Ingen binding.
Beskrivelse af Power, Thermal, Noise, and Signal Integrity Issues on Substrate/Interconnects Entanglement
New insights have to be developed in many domains, including electrical, thermal, noise, interconnects, and parasites. It is the entanglement of such domains that begins the very key challenge as we enter in 3D nano-electronics. This book aims to develop this new paradigm, going to a synthesis beginning between many technical aspects.
Brugerbedømmelser af Power, Thermal, Noise, and Signal Integrity Issues on Substrate/Interconnects Entanglement
Giv din bedømmelse
For at bedømme denne bog, skal du være logget ind.Andre købte også..
Find lignende bøger
Bogen Power, Thermal, Noise, and Signal Integrity Issues on Substrate/Interconnects Entanglement findes i følgende kategorier:
Du kan altid afmelde dig igen.
© 2024 Tales.dk Esromgade 15, 3. | 2200 København N | Danmark | CVR: DK43351621
