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Ein Lehrbuch zu den grundlegenden Verfahren der Mikroelektronik und Integrationstechniken. Grundlage der mikroelektronischen Integrationstechnik ist die Silizium-Halbleitertechnologie. Sie setzt sich aus einer Vielzahl von sich wiederholenden Einzelprozessen zusammen, deren Durchfuhrung und apparative Ausstattung extremen Anforderungen genugen mussen, um die geforderten Strukturgroen bis zu wenigen 10 nm gleichmaig und reproduzierbar zu erzeugen. Das Zusammenspiel der Oxidationen, Atzschritte und Implantationen zur Herstellung von MOS- und Bipolarschaltungen werden - ausgehend vom Rohsilizium bis zur gekapselten integrierten Schaltung - aus Sicht des Anwenders erlautert. Das Buch behandelt neben den Grundlagen auch die technische Durchfuhrung der Einzelprozesse zur Integrationstechnik.In der 6. Auflage ...
Grundlage der mikroelektronischen Integrationstechnik ist die Silizium-Halbleitertechnologie. Sie setzt sich aus einer Vielzahl von sich wiederholenden Einzelprozessen zusammen, deren Durchfuhrung und apparative Ausstattung extremen Anforderungen genugen mussen, um die geforderten Strukturgroen bis zu wenigen 100 nm gleichmaig und reproduzierbar zu erzeugen. Das Zusammenspiel der Oxidationen, Atzschritte und Implantationen zur Herstellung von MOS- und Bipolarschaltungen werden - ausgehend vom Rohsilizium bis zur gekapselten integrierten Schaltung - aus Sicht des Anwenders erlautert. Das Buch behandelt neben den Grundlagen auch die technische Durchfuhrung der Einzelprozesse zur Integrationstechnik. Zur weiteren Verdeutlichung des Stoffes wurden in der 4. Auflage Abbildungen und vor allem weitere Ubungsaufgaben erganzt. "e;Ulrich Hilleringmann ist mit seinem (...) Buch genau dies gelungen: die komplexe und umfangreiche Materie przise und doch stets verstndlich darzustellen."e;Elektronik, 11/2003
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