Gør som tusindvis af andre bogelskere
Tilmeld dig nyhedsbrevet og få gode tilbud og inspiration til din næste læsning.
Ved tilmelding accepterer du vores persondatapolitik.Du kan altid afmelde dig igen.
Copper wire bonding is now replacing gold across the electronics industry, but its metallurgical aspects are highly specialized. This guide combines comparative metallurgical data with full coverage of the methodology and the latest technical innovations.
This book showcases the application of carbon nanotubes as nanodelivery systems for copper atoms, using molecular dynamics simulations as a means of investigation.
Tilmeld dig nyhedsbrevet og få gode tilbud og inspiration til din næste læsning.
Ved tilmelding accepterer du vores persondatapolitik.