Gør som tusindvis af andre bogelskere
Tilmeld dig nyhedsbrevet og få gode tilbud og inspiration til din næste læsning.
Ved tilmelding accepterer du vores persondatapolitik.Du kan altid afmelde dig igen.
Integrated Circuit, Hybrid, and Multichip Module Package Design Guidelines - Michael Pecht - Bog
- A Focus on Reliability
- Indbinding:
- Hardback
- Sideantal:
- 464
- Udgivet:
- 16. marts 1994
- Størrelse:
- 163x238x31 mm.
- Vægt:
- 840 g.
- 8-11 hverdage.
- 7. december 2024
Normalpris
-
BLACK NOVEMBER
Medlemspris
Prøv i 30 dage for 45 kr.
Herefter fra 79 kr./md. Ingen binding.
Herefter fra 79 kr./md. Ingen binding.
Beskrivelse af Integrated Circuit, Hybrid, and Multichip Module Package Design Guidelines
Circuit designers, packaging engineers, printed board fabricators, and procurement personnel will find this booka s microelectronic package design--for--reliability guidelines and approaches essential for achieving their life--cycle, cost--effectiveness, and on--time delivery goals.
Brugerbedømmelser af Integrated Circuit, Hybrid, and Multichip Module Package Design Guidelines
Giv din bedømmelse
For at bedømme denne bog, skal du være logget ind.Andre købte også..
Find lignende bøger
Bogen Integrated Circuit, Hybrid, and Multichip Module Package Design Guidelines findes i følgende kategorier:
Du kan altid afmelde dig igen.
© 2024 Tales.dk Esromgade 15, 3. | 2200 København N | Danmark | CVR: DK43351621
