Vi bøger
Trustpilot
Levering: 1 - 2 hverdage
Hjælp
Login
  1. Forside
  2. Bøger
  3. Business og læring
  4. Ordbøger og leksika
  5. Microelectronics Packaging Handbook

Microelectronics Packaging Handbook - Eugene J. Rymaszewski - Bog

- Subsystem Packaging Part III

af Eugene J. Rymaszewski, Alan G. Klopfenstein, R.R. Tummala
Microelectronics Packaging Handbook af Eugene J. Rymaszewski
Bag om Microelectronics Packaging Handbook

Part II: Semiconductor Packaging discusses the interconnection of the IC chip to the first level of packaging and all first level packages.

Vis mere
  • Sprog:
  • Engelsk
  • ISBN:
  • 9780412084515
  • Indbinding:
  • Hardback
  • Sideantal:
  • 628
  • Udgivet:
  • 1. januar 1997
  • Udgave:
  • 21997
  • Størrelse:
  • 234x156x36 mm.
  • Vægt:
  • 2430 g.
  • 8-11 hverdage.
  • 17. december 2024
Forlænget returret til d. 31. januar 2025

Normalpris

Medlemspris

Prøv i 30 dage for 45 kr.
Herefter fra 79 kr./md. Ingen binding.

Bag om Eugene J. Rymaszewski

Vis alle bøger af Eugene J. Rymaszewski

Beskrivelse af Microelectronics Packaging Handbook

Part II: Semiconductor Packaging discusses the interconnection of the IC chip to the first level of packaging and all first level packages.

Brugerbedømmelser af Microelectronics Packaging Handbook



Andre købte også..
Find lignende bøger
Bogen Microelectronics Packaging Handbook findes i følgende kategorier:

Gør som tusindvis af andre bogelskere

Tilmeld dig nyhedsbrevet og få gode tilbud og inspiration til din næste læsning.