Gør som tusindvis af andre bogelskere
Tilmeld dig nyhedsbrevet og få gode tilbud og inspiration til din næste læsning.
Ved tilmelding accepterer du vores persondatapolitik.Du kan altid afmelde dig igen.
SemiConductor Wafer Bonding - Q.-Y. (Duke University Tong - Bog
- Science and Technology
- Indbinding:
- Hardback
- Sideantal:
- 320
- Udgivet:
- 18. december 1998
- Størrelse:
- 164x246x20 mm.
- Vægt:
- 517 g.
- 8-11 hverdage.
- 7. december 2024
Normalpris
-
BLACK NOVEMBER
Medlemspris
Prøv i 30 dage for 45 kr.
Herefter fra 79 kr./md. Ingen binding.
Herefter fra 79 kr./md. Ingen binding.
Beskrivelse af SemiConductor Wafer Bonding
Though there has been a lot of scattered information on specific aspects of wafer bonding--a technique for welding semiconductor wafers together without using glue, this is one of the first practical works to bring together a broad range of information into a coherent overview of the field.
Brugerbedømmelser af SemiConductor Wafer Bonding
Giv din bedømmelse
For at bedømme denne bog, skal du være logget ind.Andre købte også..
Find lignende bøger
Bogen SemiConductor Wafer Bonding findes i følgende kategorier:
Du kan altid afmelde dig igen.
© 2024 Tales.dk Esromgade 15, 3. | 2200 København N | Danmark | CVR: DK43351621
