Gør som tusindvis af andre bogelskere
Tilmeld dig nyhedsbrevet og få gode tilbud og inspiration til din næste læsning.
Ved tilmelding accepterer du vores persondatapolitik.Du kan altid afmelde dig igen.
3D Microelectronic Packaging - Bog
- From Fundamentals to Applications
- Indbinding:
- Paperback
- Sideantal:
- 463
- Udgivet:
- 13. juli 2018
- Udgave:
- 12017
- Størrelse:
- 155x235x0 mm.
- Vægt:
- 724 g.
- 8-11 hverdage.
- 10. december 2024
På lager
Normalpris
-
BLACK WEEK
Medlemspris
Prøv i 30 dage for 45 kr.
Herefter fra 79 kr./md. Ingen binding.
Herefter fra 79 kr./md. Ingen binding.
Beskrivelse af 3D Microelectronic Packaging
This volume provides a comprehensive reference for graduate students and professionals in both academia and industry on the fundamentals, processing details, and applications of 3D microelectronic packaging, an industry trend for future microelectronic packages.
Brugerbedømmelser af 3D Microelectronic Packaging
Giv din bedømmelse
For at bedømme denne bog, skal du være logget ind.Andre købte også..
Find lignende bøger
Bogen 3D Microelectronic Packaging findes i følgende kategorier:
Du kan altid afmelde dig igen.
© 2024 Tales.dk Esromgade 15, 3. | 2200 København N | Danmark | CVR: DK43351621
