Gør som tusindvis af andre bogelskere
Tilmeld dig nyhedsbrevet og få gode tilbud og inspiration til din næste læsning.
Ved tilmelding accepterer du vores persondatapolitik.Du kan altid afmelde dig igen.
Advanced Materials for Interconnections - Th. (Zentrum fur Mikrotechnologien Gessner - Bog
- Indbinding:
- Hardback
- Sideantal:
- 460
- Udgivet:
- 18. december 1997
- Størrelse:
- 152x229x0 mm.
- Vægt:
- 1130 g.
- 2-4 uger.
- 1. februar 2025
Normalpris
Medlemspris
Prøv i 30 dage for 45 kr.
Herefter fra 79 kr./md. Ingen binding.
Herefter fra 79 kr./md. Ingen binding.
Bag om Th. (Zentrum fur Mikrotechnologien Gessner
Vis alle bøger af Th. (Zentrum fur Mikrotechnologien GessnerBeskrivelse af Advanced Materials for Interconnections
Contains chapter related to Metallization that discusses cluster equipment for IC manufacturing, copper advanced technology, gap filling, mechanical reliability, deposition technology, electroless and electro-plating, copper metallization copper interconnects and patterning of aluminum. This book also covers Process Integration.
Brugerbedømmelser af Advanced Materials for Interconnections
Giv din bedømmelse
For at bedømme denne bog, skal du være logget ind.Andre købte også..
Find lignende bøger
Bogen Advanced Materials for Interconnections findes i følgende kategorier:
Du kan altid afmelde dig igen.
© 2025 Tales.dk Esromgade 15, 3. | 2200 København N | Danmark | CVR: DK43351621
