Vi bøger
Levering: 1 - 2 hverdage

Arbitrary Modeling of TSVs for 3D Integrated Circuits - Khaled Salah - Bog

Bag om Arbitrary Modeling of TSVs for 3D Integrated Circuits

This book presents a wide-band and technology independent, SPICE-compatible RLC model for through-silicon vias (TSVs) in 3D integrated circuits.

Vis mere
  • Sprog:
  • Engelsk
  • ISBN:
  • 9783319374970
  • Indbinding:
  • Paperback
  • Sideantal:
  • 179
  • Udgivet:
  • 3. August 2016
  • Udgave:
  • 12015
  • Størrelse:
  • 235x155x10 mm.
  • Vægt:
  • 2993 g.
  • 2-3 uger.
  • 2. Juli 2024
På lager

Normalpris

Medlemspris

Prøv i 30 dage for 45 kr.
Herefter fra 79 kr./md. Ingen binding.

Beskrivelse af Arbitrary Modeling of TSVs for 3D Integrated Circuits

This book presents a wide-band and technology independent, SPICE-compatible RLC model for through-silicon vias (TSVs) in 3D integrated circuits.

Brugerbedømmelser af Arbitrary Modeling of TSVs for 3D Integrated Circuits



Find lignende bøger
Bogen Arbitrary Modeling of TSVs for 3D Integrated Circuits findes i følgende kategorier:

Gør som tusindvis af andre bogelskere

Tilmeld dig nyhedsbrevet og få gode tilbud og inspiration til din næste læsning.