Gør som tusindvis af andre bogelskere
Tilmeld dig nyhedsbrevet og få gode tilbud og inspiration til din næste læsning.
Ved tilmelding accepterer du vores persondatapolitik.Du kan altid afmelde dig igen.
Electronic Packaging Materials and Their Properties - Michael (University of Maryland Pecht - Bog
indgår i Electronic Packaging serien
- Indbinding:
- Hardback
- Sideantal:
- 120
- Udgivet:
- 18. december 1998
- Størrelse:
- 156x234x12 mm.
- Vægt:
- 354 g.
- 8-11 hverdage.
- 7. december 2024
Normalpris
-
BLACK NOVEMBER
Medlemspris
Prøv i 30 dage for 45 kr.
Herefter fra 79 kr./md. Ingen binding.
Herefter fra 79 kr./md. Ingen binding.
Bag om Michael (University of Maryland Pecht
Vis alle bøger af Michael (University of Maryland PechtBeskrivelse af Electronic Packaging Materials and Their Properties
Examines the array of packaging architecture, outlining the classification of materials and their use for various tasks requiring performance over time. This book discusses applications such as interconnections, printed circuit boards, substrates, encapsulants, dielectrics, die attach materials, electrical contacts, thermal materials, and solders.
Brugerbedømmelser af Electronic Packaging Materials and Their Properties
Giv din bedømmelse
For at bedømme denne bog, skal du være logget ind.Andre købte også..
Find lignende bøger
Bogen Electronic Packaging Materials and Their Properties findes i følgende kategorier:
Du kan altid afmelde dig igen.
© 2024 Tales.dk Esromgade 15, 3. | 2200 København N | Danmark | CVR: DK43351621
