Vi bøger
Trustpilot
Levering: 1 - 2 hverdage
Hjælp
Login
  1. Forside
  2. Bøger
  3. Business og læring
  4. Fan-Out Wafer-Level Packaging

Fan-Out Wafer-Level Packaging - John H. Lau - Bog

af John H. Lau
Fan-Out Wafer-Level Packaging af John H. Lau
Bag om Fan-Out Wafer-Level Packaging

This comprehensive guide to fan-out wafer-level packaging (FOWLP) technology compares FOWLP with flip chip and fan-in wafer-level packaging.

Vis mere
  • Sprog:
  • Engelsk
  • ISBN:
  • 9789811342660
  • Indbinding:
  • Paperback
  • Sideantal:
  • 303
  • Udgivet:
  • 16. december 2018
  • Udgave:
  • 12018
  • Vægt:
  • 498 g.
  • 1-2 uger.
  • 21. januar 2025
På lager

Normalpris

Medlemspris

Prøv i 30 dage for 45 kr.
Herefter fra 79 kr./md. Ingen binding.

Bag om John H. Lau

Vis alle bøger af John H. Lau

Beskrivelse af Fan-Out Wafer-Level Packaging

This comprehensive guide to fan-out wafer-level packaging (FOWLP) technology compares FOWLP with flip chip and fan-in wafer-level packaging.

Brugerbedømmelser af Fan-Out Wafer-Level Packaging



Andre købte også..
Find lignende bøger
Bogen Fan-Out Wafer-Level Packaging findes i følgende kategorier:

Gør som tusindvis af andre bogelskere

Tilmeld dig nyhedsbrevet og få gode tilbud og inspiration til din næste læsning.