Udvidet returret til d. 31. januar 2025

Heterogeneous Integrations - John H. Lau - Bog

Bag om Heterogeneous Integrations

This book addresses the fabrication of RDLs for heterogeneous integrations, and especially focuses on RDLs on: A) organic substrates, B) silicon substrates (through-silicon via (TSV)-interposers), C) silicon substrates (bridges), D) fan-out substrates, and E) ASIC, memory, LED, MEMS, and VCSEL systems.

Vis mere
  • Sprog:
  • Engelsk
  • ISBN:
  • 9789811372230
  • Indbinding:
  • Hardback
  • Sideantal:
  • 368
  • Udgivet:
  • 12. april 2019
  • Udgave:
  • 12019
  • Størrelse:
  • 155x235x0 mm.
  • Vægt:
  • 752 g.
  • 8-11 hverdage.
  • 6. december 2024

Normalpris

  • BLACK NOVEMBER

Medlemspris

Prøv i 30 dage for 45 kr.
Herefter fra 79 kr./md. Ingen binding.

Beskrivelse af Heterogeneous Integrations

This book addresses the fabrication of RDLs for heterogeneous integrations, and especially focuses on RDLs on: A) organic substrates, B) silicon substrates (through-silicon via (TSV)-interposers), C) silicon substrates (bridges), D) fan-out substrates, and E) ASIC, memory, LED, MEMS, and VCSEL systems.

Brugerbedømmelser af Heterogeneous Integrations



Find lignende bøger
Bogen Heterogeneous Integrations findes i følgende kategorier:

Gør som tusindvis af andre bogelskere

Tilmeld dig nyhedsbrevet og få gode tilbud og inspiration til din næste læsning.