Gør som tusindvis af andre bogelskere
Tilmeld dig nyhedsbrevet og få gode tilbud og inspiration til din næste læsning.
Ved tilmelding accepterer du vores persondatapolitik.Du kan altid afmelde dig igen.
Multilayer Ceramic Substrate - Technology for VLSI Package/Multichip Module - K. Otsuka - Bog
- Ceramic research and development in Japan
- Indbinding:
- Hardback
- Sideantal:
- 242
- Udgivet:
- 30. april 1993
- Størrelse:
- 254x178x16 mm.
- Vægt:
- 1200 g.
- 8-11 hverdage.
- 29. november 2024
Normalpris
-
BLACK NOVEMBER
Medlemspris
Prøv i 30 dage for 45 kr.
Herefter fra 79 kr./md. Ingen binding.
Herefter fra 79 kr./md. Ingen binding.
Beskrivelse af Multilayer Ceramic Substrate - Technology for VLSI Package/Multichip Module
This book is a translation of an important Japanese work on electronic ceramics and includes much experimental data. It will be of great interest to ceramicists and electronic engineers working with ceramic materials interested in an overview of recent Japanese research in this rapidly developing field.
Brugerbedømmelser af Multilayer Ceramic Substrate - Technology for VLSI Package/Multichip Module
Giv din bedømmelse
For at bedømme denne bog, skal du være logget ind.Andre købte også..
Find lignende bøger
Bogen Multilayer Ceramic Substrate - Technology for VLSI Package/Multichip Module findes i følgende kategorier:
Du kan altid afmelde dig igen.
© 2024 Tales.dk Esromgade 15, 3. | 2200 København N | Danmark | CVR: DK43351621
