Vi bøger
Trustpilot
Levering: 1 - 2 hverdage
Hjælp
Login
  1. Forside
  2. Bøger
  3. Business og læring
  4. Wafer-Level Chip-Scale Packaging

Wafer-Level Chip-Scale Packaging - Shichun Qu - Bog

- Analog and Power Semiconductor Applications

af Shichun Qu, Yong Liu
Wafer-Level Chip-Scale Packaging af Shichun Qu
Bag om Wafer-Level Chip-Scale Packaging

Analog and Power Wafer Level Chip Scale Packaging presents a state-of-art and in-depth overview in analog and power WLCSP design, material characterization, reliability and modeling.

Vis mere
  • Sprog:
  • Engelsk
  • ISBN:
  • 9781493915552
  • Indbinding:
  • Hardback
  • Sideantal:
  • 322
  • Udgivet:
  • 11. September 2014
  • Udgave:
  • 2015
  • Størrelse:
  • 155x235x21 mm.
  • Vægt:
  • 6944 g.
  • 2-3 uger.
  • 22. Maj 2024

Normalpris

Medlemspris

Prøv i 30 dage for 45 kr.
Herefter fra 79 kr./md. Ingen binding.

Bag om Shichun Qu

Vis alle bøger af Shichun Qu

Beskrivelse af Wafer-Level Chip-Scale Packaging

Analog and Power Wafer Level Chip Scale Packaging presents a state-of-art and in-depth overview in analog and power WLCSP design, material characterization, reliability and modeling.

Brugerbedømmelser af Wafer-Level Chip-Scale Packaging



Andre købte også..
Find lignende bøger
Bogen Wafer-Level Chip-Scale Packaging findes i følgende kategorier:

Gør som tusindvis af andre bogelskere

Tilmeld dig nyhedsbrevet og få gode tilbud og inspiration til din næste læsning.