Vi bøger
Trustpilot
Levering: 1 - 2 hverdage
Hjælp
Login
  1. Forside
  2. Bøger
  3. Business og læring
  4. Hybrid Assemblies and Multichip Modules

Hybrid Assemblies and Multichip Modules - Kear - Bog

af Kear

indgår i Manufacturing Engineering and Materials Processing serien

Hybrid Assemblies and Multichip Modules af Kear
Bag om Hybrid Assemblies and Multichip Modules

Offering a description of design considerations from the user's viewpoint, this reference discusses the materials used in manufacturing hybrid assemblies and multichip modules - illustrating how these products are created for a wide range of applications. It provides an overview of substrate materials and metals used for conductors.

Vis mere
  • Sprog:
  • Engelsk
  • ISBN:
  • 9780824784669
  • Indbinding:
  • Hardback
  • Sideantal:
  • 296
  • Udgivet:
  • 16. December 1992
  • Størrelse:
  • 156x234x17 mm.
  • Vægt:
  • 635 g.
  • 2-3 uger.
  • 25. Juni 2024

Normalpris

Medlemspris

Prøv i 30 dage for 45 kr.
Herefter fra 79 kr./md. Ingen binding.

Bag om Kear

Vis alle bøger af Kear

Beskrivelse af Hybrid Assemblies and Multichip Modules

Offering a description of design considerations from the user's viewpoint, this reference discusses the materials used in manufacturing hybrid assemblies and multichip modules - illustrating how these products are created for a wide range of applications. It provides an overview of substrate materials and metals used for conductors.

Brugerbedømmelser af Hybrid Assemblies and Multichip Modules



Andre købte også..
Find lignende bøger
Bogen Hybrid Assemblies and Multichip Modules findes i følgende kategorier:

Gør som tusindvis af andre bogelskere

Tilmeld dig nyhedsbrevet og få gode tilbud og inspiration til din næste læsning.