Gør som tusindvis af andre bogelskere
Tilmeld dig nyhedsbrevet og få gode tilbud og inspiration til din næste læsning.
Ved tilmelding accepterer du vores persondatapolitik.Du kan altid afmelde dig igen.
Investigations on Microstructure and Mechanical Properties of the Cu/Pb-free Solder Joint Interfaces - Qingke Zhang - Bog
indgår i Springer Theses serien
- Indbinding:
- Hardback
- Sideantal:
- 143
- Udgivet:
- 5. november 2015
- Udgave:
- 12016
- Størrelse:
- 235x155x15 mm.
- Vægt:
- 3962 g.
- 2-3 uger.
- 13. december 2024
På lager
Normalpris
-
BLACK WEEK
Medlemspris
Prøv i 30 dage for 45 kr.
Herefter fra 79 kr./md. Ingen binding.
Herefter fra 79 kr./md. Ingen binding.
Beskrivelse af Investigations on Microstructure and Mechanical Properties of the Cu/Pb-free Solder Joint Interfaces
This thesispresents a series of mechanical test methods and comprehensively investigatesthe deformation and damage behavior of Cu/Pb-free solder joints under differentloading conditions.
Brugerbedømmelser af Investigations on Microstructure and Mechanical Properties of the Cu/Pb-free Solder Joint Interfaces
Giv din bedømmelse
For at bedømme denne bog, skal du være logget ind.Andre købte også..
Find lignende bøger
Bogen Investigations on Microstructure and Mechanical Properties of the Cu/Pb-free Solder Joint Interfaces findes i følgende kategorier:
Du kan altid afmelde dig igen.
© 2024 Tales.dk Esromgade 15, 3. | 2200 København N | Danmark | CVR: DK43351621
